特許
J-GLOBAL ID:200903024270842730

シールドカバー付コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 高久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-069701
公開番号(公開出願番号):特開平10-270125
出願日: 1997年03月24日
公開日(公表日): 1998年10月09日
要約:
【要約】【課題】リセプタクルの高さを可及的に低く設定するようにしたシールドカバー付コネクタを提供する。【解決手段】リセプタクル21をリセプタクル側シールドカバー22により印刷配線板23と対向する部分を除いて覆うとともに、印刷配線板23のリセプタクル21と対向する部分にシールド用導電パターン24を形成し、このシールド用導電パターン24とリセプタクル側シールドカバー22とによりリセプタクル21全周を覆うようにした。
請求項(抜粋):
印刷配線板上に配設され、リセプタクル側シールドカバーに覆われたリセプタクルと、プラグ側シールドカバーに覆われ前記リセプタクルに嵌着するプラグとを有するシールドカバー付コネクタにおいて、前記リセプタクル側シールドカバーにより前記印刷配線板と対向する前記リセプタクルの一側面を除いて該リセプタクルを覆うとともに、前記印刷配線板の前記リセプタクルと対向する部分に、前記リセプタクルの一側面全体を覆うシールド用導電パターンを形成し、該シールド用導電パターンと前記リセプタクル側シールドカバーとにより前記リセプタクル全周を覆うようにしたことを特徴とするシールドカバー付コネクタ。
IPC (2件):
H01R 13/658 ,  H01R 9/09
FI (2件):
H01R 13/658 ,  H01R 9/09 Z
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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