特許

J-GLOBAL ID：200903024271401118

熱処理装置

発明者： 松下 正直 ,  笹田 滋
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366953
公開番号（公開出願番号）：特開2000-193376
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 熱プレート上面の温度分布を均一にすることができつつも、昇降温時のレスポンスを向上させることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを熱プレート1に載置して加熱処理を施す熱処理装置において、熱プレート1にヒートパイプ7を埋設するとともに冷却溝9を設けた。熱プレート1の熱容量を小さくすることができ、熱プレート1上面の温度分布均一性を保ちつつも熱プレート1の昇降温時のレスポンスを向上させることができる。特に、熱容量が小さな熱プレート1に冷却溝9を配備したので、降温時のレスポンスを極めて高めることができる。

請求項（抜粋）：

基板を熱プレートに載置して加熱処理を施す熱処理装置において、前記熱プレートにヒートパイプを埋設するとともに冷却手段を配設したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5件)：

F27D 11/02 ,  F27B 3/20 ,  F27B 3/24 ,  F28D 15/02 ,  H01L 21/324

FI (5件)：

F27D 11/02 Z ,  F27B 3/20 ,  F27B 3/24 ,  F28D 15/02 L ,  H01L 21/324 Q

Fターム (7件)：

4K045RA06 ,  4K045RB04 ,  4K063AA05 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063FA15 ,  4K063FA19