特許
J-GLOBAL ID：200903024272724387
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005138
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216308
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 電流検出用チップ抵抗の実装による抵抗値変動を小さくし、正確な電流検出を行うことができる樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 リードフレーム1上には出力用半導体素子5が搭載されており、リードフレーム3上には制御用半導体素子7が搭載されている。また、電流検出抵抗であるチップ抵抗15、16は、リードフレーム2、3間に半田等により並列に実装されている。【効果】 電流検出抵抗の実装による抵抗増加分を減少でき、電流検出の精度向上及び消費電力低減、及び実装自由度の向上が図れる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの主面上に半導体素子及びその制御用半導体素子を搭載し、上記半導体素子に流れる電流を検出する電流検出抵抗を実装して樹脂封止した樹脂封止型半導体装置であって、上記電流検出抵抗を複数個並列に実装したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, G01R 15/02
, H01L 23/48
