特許

J-GLOBAL ID：200903024273157672

電気回路用コンデンサ及びその製造法

発明者： 山名 章三 ,  ▲桑▼島 秀次 ,  菊池 純一 ,  小野 利一 ,  植田 豊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132365
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330182
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 厚さが薄く、曲げても破損せず、十分な静電容量を有し、短絡の問題のない耐電圧の安定な電気回路用コンデンサ及びその容易な製造法を提供する。【構成】 基材上に導電性金属粉末及び樹脂を含む導電ペーストで形成された導電層(A)を含み、その上に、高誘電体粉末及び樹脂を含む誘電体ペーストで形成された層とその上に形成された樹脂フィルム層の二層を含む誘電体層(B)とその樹脂フィルム層上に形成された導電性金属からなる導電層(C)を、(B)及び(C)を一単位として一単位又は複数単位含有してなる電気回路用コンデンサ及びその製造法。

請求項（抜粋）：

基材上に導電性金属粉末及び樹脂を含む導電ペーストで形成された導電層(A)を含み、その上に、高誘電体粉末及び樹脂を含む誘電体ペーストで形成された層とその上に形成された樹脂フィルム層の二層を含む誘電体層(B)とその樹脂フィルム層上に形成された導電性金属からなる導電層(C)を、(B)及び(C)を一単位として一単位又は複数単位含有してなる電気回路用コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/20 ,  H01G 4/33 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/20 ,  H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/06 101