特許
J-GLOBAL ID：200903024277780811
半導体加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-159987
公開番号（公開出願番号）：特開平5-333051
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 加工性やコストに問題を生じさせること無く、温度ドリフト特性を小さなものに改善し、従って、広い温度範囲に亙り精度の高い加速度測定ができる。【構成】 半導体加速度センサチップは、シリコンペレット1、可撓部2、ピエゾ抵抗3、重錘体4、及び、接着剤7を有し、更に、シリコンペレットを支持する台座10、該台座が設置されるステム11を備えて、前記台座10は、ガラスからなり、厚みが1mm以上(例えば2mm)である。これにより、温度ドリフト特性が小さなものになる。
請求項（抜粋）：
可撓部に半導体ピエゾ抵抗部が形成された基体ペレットと、該基体ペレットをステム上に設置するための台座とを有する半導体加速度センサにおいて、台座の厚みを1mm以上とすることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2件)：
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