配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399336
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198122
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】平滑性に優れた基板上に強固に接着された微細配線からなる回路を、エッチング工程での回路形状の悪化を防ぎつつ形成し、かつ配線間の絶縁特性を確保できる、配線板の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に、物理的蒸着法により金属層を形成する工程と、基板と金属層とを貫通するビアを形成する工程と、金属層上およびビアの内面に、無電解めっき法あるいは塗布法により導電層を形成する工程と、ビア内面の導電層を残して導電層を除去する工程と、金属層上およびビア内面の導電層上に、電解めっき法により配線を形成する工程と、を含む改変セミアディティブ法によりプリント配線板を製造する。金属層は第一、第二金属層から構成し、第二金属層の選択的エッチングにより導電層を除去することがより好ましい。

請求項（抜粋）：

基板上に、物理的蒸着法により金属層を形成する工程と、次いで、上記基板と金属層とを貫通するビアを形成する工程と、次いで、上記金属層上およびビアの内面に、無電解めっき法あるいは塗布法により導電層を形成する工程と、次いで、上記ビア内面の導電層を残して、上記導電層を除去する工程と、次いで、上記金属層上およびビア内面の導電層上に、電解めっき法により配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/38 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/38 C , H05K 1/09 C , H05K 3/00 R , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X

Fターム (60件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351CC03 , 4E351DD04 , 4E351DD23 , 4E351GG01 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB16 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB38 , 5E343BB39 , 5E343BB40 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB58 , 5E343BB60 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE35 , 5E343EE36 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG14 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC06 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC34 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346FF04 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH11 , 5E346HH26

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