特許

J-GLOBAL ID：200903024288098427

エポキシ樹脂組成物

発明者： 小林 和仁 ,  柴田 勝司 ,  新井 正美 ,  高野 希
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-289497
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098132
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板とした場合に層間の接着性が良好で、優れた耐熱性、耐電食性を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)重量平均分子量35,000未満のエポキシ樹脂、(b)グアニジン誘導体及び(c)重量平均分子量35,000以上の高分子量エポキシ重合体を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)重量平均分子量35,000未満のエポキシ樹脂、(b)グアニジン誘導体及び(c)重量平均分子量35,000以上の高分子量エポキシ重合体を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NKZ ,  C08L 63/00 NLB

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-059819