特許

J-GLOBAL ID：200903024290433241

半導体単結晶棒製造装置

発明者： 芳賀 博世 ,  内藤 俊太 ,  大久保 正道 ,  江阪 久雄
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  ニッテツ電子株式会社
代理人 (1件)： 八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000745
公開番号（公開出願番号）：特開平6-199590
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【目的】 結晶欠陥の少ない大口径の半導体単結晶棒を低コストで製造するための半導体単結晶棒製造装置を提供することを目的とする。【構成】 原料融液より単結晶棒を引上げる半導体単結晶棒製造装置において、引上げチャンバ下部分より加熱チャンバ内部に向かって引上げ中の半導体単結晶棒を同心円状に取り囲むように、加熱チャンバ天井部と一体構造をなす整流冷却筒を設けたことを特徴とする半導体単結晶棒製造装置。

請求項（抜粋）：

半導体融液が収容されるルツボおよび該ルツボ内の原料半導体を加熱する加熱ヒータを格納した加熱チャンバ本体と、該加熱チャンバの開口部を覆う加熱チャンバ天井部および該加熱チャンバ天井部の中央部分に位置し、引上げられた半導体単結晶棒を収納する引上げチャンバ部よりなる半導体単結晶棒の製造装置において、該加熱チャンバ天井部と該引上げチャンバ部との接合部位より加熱チャンバ内部に向かって伸延し、引上げ中の半導体単結晶棒を取り囲む整流冷却筒を前記加熱チャンバ天井部と一体的に形成したことを特徴とする半導体単結晶棒製造装置。

IPC (2件)：

C30B 15/00 ,  H01L 21/208

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-160891
  
• 特開昭61-068389
  
• 特開平2-097481
  
• 特公平3-035279