特許

J-GLOBAL ID：200903024293169006

半導体装置及びその製造方法

発明者： 青木 一真 ,  曽田 義樹
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277929
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121002
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 配線部品の半導体チップエリア内に外部接続端子を形成した構造とすることにより、半導体装置の小型化を可能とする。【解決手段】 外側絶縁材層とチップ側絶縁材層との間に配線パターンを形成し、チップ側絶縁材層側に内部接続領域を設けるとともに外側絶縁材層側に外部接続端子を設けた配線板と、表面に電極を有し裏面が配線板のチップ側絶縁材層に接合された半導体チップと、半導体チップの電極と配線板の内部接続領域とを接続するワイヤと、半導体チップとワイヤとを樹脂により配線板上に封止する樹脂封止部とから構成し、配線板は、半導体チップの周辺部に内部接続領域を形成し、内部接続領域よりも半導体チップの中央寄りに配線パターンと外部接続端子とを形成する。

請求項（抜粋）：

外側絶縁材層とチップ側絶縁材層とこれら2つの絶縁材層の間に形成された配線パターンとからなり、配線パターンのチップ側絶縁材層側には配線パターンが露出した内部接続領域が設けられるとともに、配線パターンの外側絶縁材層側には配線パターンと接続した外部接続端子が設けられた配線板と、表面に電極を有し裏面が配線板のチップ側絶縁材層に接合された半導体チップと、半導体チップの電極と配線板の内部接続領域とを接続するワイヤと、半導体チップとワイヤとを樹脂により配線板上に封止する樹脂封止部とを備え、前記配線板は半導体チップの周辺部に内部接続領域が形成されるとともに、その内部接続領域よりも半導体チップの中央寄りに配線パターンと外部接続端子とが形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A