特許
J-GLOBAL ID：200903024294436679
方向性電磁鋼板の1次再結晶粒径制御方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168514
公開番号（公開出願番号）：特開平9-020924
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【目的】 好適な1次再結晶粒径制御により、製品の電磁特性を劣化させる2次再結晶不良の発生を安定して防止する。【構成】 Si:1.5 〜4.5 %、Al:0.005 〜0.06%およびN:0.001 〜0.015 %を含有するけい素鋼スラブから方向性電磁鋼板を製造するにあたり、1次再結晶粒径制御の目標粒径を、Al含有量の変動に応じて定まる最適粒径とする。
請求項（抜粋）：
Si:1.5 〜4.5wt %、Al:0.005 〜0.06wt%およびN:0.001 〜0.015 wt%を含有するけい素鋼スラブを素材として、方向性電磁鋼板を製造するにあたり、その製造工程にて1次再結晶粒径制御を行う際、1次再結晶粒径制御の目標粒径を、Al含有量の変動に応じて定まる最適粒径とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の1次再結晶粒径制御方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C21D 8/12 B
, H01F 1/16 B
