特許
J-GLOBAL ID：200903024297657889
微細加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-185932
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031635
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】 被加工物に微細パターンの加工を高速で行なう。【構成】 マスク2に開口して形成された微細パターン3の0.1倍乃至0.3倍の径を有する微粒子5を、基板1の表面に微細パターン3を介して噴射して微細加工を行なう。
請求項（抜粋）：
微粒子をマスクに開口して形成された微細パターンを介し、被加工物の表面に噴射して微細加工を行なう微細加工方法において、前記微粒子の径を前記微細パターンの幅の0.1倍乃至0.3倍としたことを特徴とする微細加工方法。
IPC (2件)：
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