特許

J-GLOBAL ID：200903024298582645

電子機器の筐体構造

発明者： 松井 昌司 ,  建山 政徳 ,  篠塚 文彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立旭エレクトロニクス
代理人 (1件)： 磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-115537
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326477
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 組立作業性を損なわずに、分解作業性を向上させることにより、分解時間を大幅に短縮できる電子機器の筐体構造を提供すること。【構成】 実際に電気部品を実装する剛性を有する基部と、該基部の周りに取り付けられ、前記基部を保護する外装部品から成り、係止孔と該係止孔に係合可能な係止片とを、前記基部とそれに取り付ける外装部品のそれぞれに複数設け、前記係止孔に係止片を結合させることにより、少なくとも前記基部に前記外装部品を取り付け、また、前記係止片を変形もしくは破壊することにより、前記係止孔と係止片との結合を解除し、前記基部から前記外装部品を取り外すことが可能に構成したこと特徴とする電子機器の筐体構造。

請求項（抜粋）：

実際に電気部品を実装する剛性を有する基部と、該基部の周りに取り付けられ、前記基部を保護する外装部品から成り、係止孔と該係止孔に係合可能な係止片とを、前記基部とそれに取り付ける外装部品のそれぞれに複数設け、前記係止孔に係止片を結合させることにより、少なくとも前記基部に前記外装部品を取り付け、また、前記係止片を変形もしくは破壊することにより、前記係止孔と係止片との結合を解除し、前記基部から前記外装部品を取り外すことが可能に構成したこと特徴とする電子機器の筐体構造。

IPC (2件)：

H05K 5/02 ,  H05K 5/03