特許

J-GLOBAL ID：200903024306396767

電子部品の製造方法

発明者： 松田 勝治 ,  内山 一義 ,  川口 正彦 ,  三崎 勝弘 ,  飯田 直樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003833
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 ユニット基板表面の素子形成に使用可能な面積を広くとることが可能で、かつ、接続信頼性を低下させることなく、所望の性能を備えた電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 ユニット基板1の電極配設面1aと切断端面1bとの境界部(肩部)1c、又は、境界部(肩部)となる部分と当接する部分が所定の角度で傾斜した形状を有するブレード11を用い、ユニット基板1の少なくとも一部を切削することにより、境界部(肩部)、又は、境界部(肩部)となる部分に傾斜面4を形成し、電極2(2a)の一部を傾斜面4から露出させる

請求項（抜粋）：

電極配設面を被覆材で被覆したユニット基板(親基板)を、所定の切断ラインに沿って切断することにより、切断端面に電極の露出した電子部品素子を得る工程を含む電子部品の製造方法において、前記ユニット基板の前記電極配設面と切断端面との境界部(肩部)、又は、境界部(肩部)となる部分と当接する部分が所定の角度で傾斜した形状を有するブレードを用い、前記ユニット基板の少なくとも一部を切削することにより、前記境界部(肩部)、又は、境界部(肩部)となる部分に傾斜面を形成し、前記電極の一部を前記傾斜面から露出させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/04 ,  B28D 1/22 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01F 41/04 F ,  B28D 1/22 ,  H05K 1/02 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• サーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-179236   出願人：ローム株式会社