特許

J-GLOBAL ID：200903024325872022

磁性部品およびその製造方法

発明者： 金井 康通 ,  三野 正人 ,  谷内 利明
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069790
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269059
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 フェライト基板上にコイルを複数の要素コイルに分割して直列接続した薄型コイルとした磁性部品では、その薄型化のためにフェライト基板に薄型のものを用いるとその曲げ応力や剪断力により基板が破損し易い。【解決手段】 フェライト基板に代えて、軟磁性体薄帯と有機系絶縁性薄膜を交互に複数枚積層し、最上部に配線シートを設けた多層磁性体基板1とし、空芯コイル2、3の空芯部に磁性体コア4を接着し、コイルの端部を配線用パターン5に接続した構造とする。多層磁性体基板の一部にコイルおよびコアを埋め込む構造、コアにテーパを設けた構造も含む。

請求項（抜粋）：

磁性体基板とコイルから構成される磁性部品において、軟磁性体薄帯と絶縁性薄膜を少なくとも2層以上積層した磁性体基板と、少なくとも2つの要素に分割して前記磁性体基板上に配置され、各要素を直列または並列に接続したコイルとを備えたことを特徴とする磁性部品。

IPC (4件)：

H01F 38/14 ,  H01F 27/24 ,  H01F 27/245 ,  H01F 41/02

FI (6件)：

H01F 23/00 B ,  H01F 41/02 C ,  H01F 41/02 B ,  H01F 27/24 C ,  H01F 27/24 A ,  H01F 27/24 Q

Fターム (3件)：

5E062AA02 ,  5E062AC11 ,  5E062AC13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 信号受信用コイルおよびこれを使用した非接触ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-221862   出願人：三菱電機株式会社
• 非晶質磁性合金コア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-105186   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• 薄形電源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009786   出願人：新日本製鐵株式会社, 株式会社ユタカ電機製作所
• 特開平2-014193