特許
J-GLOBAL ID：200903024329858040
積層型半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192252
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200043
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 LOC構造のパッケージ内部に半導体チップを積層可能な構造に改善することで単一の半導体パッケージ内の集積容量を増大することができる積層型半導体パッケージを提供する。【解決手段】 半導体パッケージ内で2段の屈曲した段差領域を有するインナリード1aと、パッケージ外側で屈曲した屈曲部1bを有し、この屈曲部1bから延在するアウタリード1cと、からなるリード1を設け、センタパッド4を有した下部半導体チップ5とサイドパッド6を有した上部半導体チップ7とを備え、この下部半導体チップ5と上部半導体チップ7とをインナリード1aの段差領域上下面に両面接着性絶縁部材8により固定し、ワイヤ9でボンディングするとともに、モールディングボディ10によりシーリングすることで、モールディングボディ10内に半導体チップ5,7を積層した積層型半導体パッケージを設ける。
請求項（抜粋）：
リードフレームの先端を半導体チップのセンタパッド近傍に延在させワイヤボンディングするLOC構造の半導体パッケージにおいて、前記センタパッド近傍からパッケージ外部に延在し段差を有したインナリードと、前記パッケージの外側面近傍で屈曲する屈曲部を有し、この屈曲部からパッケージ外部に延長するアウタリードとにより形成された複数のリードと、前記インナリードの底面に装着され上面中央に複数のセンタパッドを形成した下部半導体チップと、前記インナリードの上面に装着され上面外側に複数のサイドパッドを形成した上部半導体チップと、前記上部半導体チップと下部半導体チップとを前記インナリードに固定するため前記上下部半導体チップと前記インナリードとの間にそれぞれ少なくとも1つ以上挿入される両面接着性絶縁部材と、前記下部半導体チップのセンタパッドと前記上部半導体チップのサイドパッドとを前記インナリードに電気的に接続する複数のワイヤと、前記アウタリードを除く部分をシーリングするモールディングボディとを設けたことを特徴とする積層型半導体パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 23/52
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/52 C
, H01L 21/60 301 B
, H01L 23/28 A
, H01L 25/08 Z
