特許

J-GLOBAL ID：200903024330081653

切削ブレード及びそれを用いた切削方法

発明者： 武井 利樹
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-288673
公開番号（公開出願番号）：特開平8-127023
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 チッピングの発生を極力防止すると共に、ブレードの取付状態を安定させて高精度の加工を保持出来るようにした、切削ブレード及びそれを用いた切削方法を提供する。【構成】 ダイヤモンド等の砥粒をニッケル等で電着したリング状の電鋳ブレードであって、この電鋳ブレードは外周の切削部と、その内側の非切削部と、内周のフランジ挟持部とを有し、前記非切削部はエッチングにより凹状に形成される。このように構成された切削ブレードでリチウムナイオベイト等の脆弱材料に溝加工、切断加工を施すに当たり、切削ブレードの切削部の高さを切削深さより小さく設定する。

請求項（抜粋）：

ダイヤモンド等の砥粒をニッケル等で電着したリング状の電鋳ブレードであって、この電鋳ブレードは外周の切削部と、その内側の非切削部と、内周のフランジ挟持部とを有し、前記非切削部はエッチングにより凹状に形成されている切削ブレード。

IPC (4件)：

B28D 5/02 ,  B24D 3/06 ,  B24D 5/12 ,  H01L 21/301