特許

J-GLOBAL ID：200903024337434209

光学式板厚測定方法および装置

発明者： 松本 浩 ,  得地 淑博
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129104
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292208
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明は複屈折性を有する被測定基板の厚さを正確に測定するとともに、被測定基板の厚さが測定に使用するレーザ光源の波長λの1/2以上であってもその厚さを測定し得るようにする。【解決手段】 光生成機構10aによって主断面に対して45度または135度の角度を持つ直線偏光を生成し、これを被測定基板4に照射しながら、光測定機構11aを構成する検出子7の回転角度を順次、切り替えて、被測定基板4からの透過光中に含まれている互いに直交する2つの直線偏光成分およびこれら直線偏光成分に対して45度ずれた直交する2つの直線偏光成分を抽出して、その光強度を検出し、これら各直線偏光成分毎の検出結果に基づき、位相差を算出して被測定基板4の板厚に換算する。

請求項（抜粋）：

複屈折性を有する被測定基板の板厚を測定する光学式板厚測定方法であって、レーザ光を偏光子により所望の直線偏光に変換し、この直線偏光を前記被測定基板に入射する一方、前記被測定基板を透過したレーザ光を受けて一偏光方向の成分を抽出する検出子を入射光線軸を中心として回転させることにより、互いに直交する2つの直線偏光成分およびこれらの直線偏光成分に対して45度ずれた互いに直交する2つの直線偏光成分を抽出し、これら各直線偏光成分の位相差に基づき前記被測定基板の板厚を測定することを特徴とする光学式板厚測定方法。