特許
J-GLOBAL ID:200903024339275434

半導体論理集積回路のレイアウト設計法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-191910
公開番号(公開出願番号):特開平9-045776
出願日: 1995年07月27日
公開日(公表日): 1997年02月14日
要約:
【要約】【課題】 配線混雑のない高集積密度な半導体論理集積回路のレイアウトを実現する設計方法を得る。【解決手段】 概略のセル配置を行うセル配置処理と、このセル配置処理後に概略の配線経路を予測し、配線混雑度を求める配線混雑度予測処理と、この配線混雑度予測処理の結果に応じて論理セル列の位置を移動し各配線チャネルの幅を再設定する配線混雑度緩和処理とから少なくとも構成される。さらにこの配線混雑度緩和処理には、該セル配置処理の前にセル配置禁止領域設定処理を行い、セル配置禁止領域設定処理によって設定されたセル配置禁止領域のサイズを変更する処理、あるいは混雑箇所に接続関係の無いダミーセルを挿入することも含まれる。
請求項(抜粋):
セル列の位置を仮に固定してレイアウト設計を行うセルベース設計方式であって、(イ)複数のセルからなるセル列を所定の領域に配置する第1処理と,(ロ)該第1処理後、概略の配線経路を予測し、配線混雑度を求める第2処理と,(ハ)該第2処理で求められた配線混雑度に応じて、配線混雑度を緩和する第3処理,とからなることを特徴とする半導体論理集積回路のレイアウト設計法。
IPC (2件):
H01L 21/82 ,  G06F 17/50
FI (2件):
H01L 21/82 B ,  G06F 15/60 658 E
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 配線設計用CAD装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-131488   出願人:新日本製鐵株式会社
  • 特開平4-160570
  • 特開平4-160570

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