特許

J-GLOBAL ID：200903024340286059

放熱部材および半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 宮内 正彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086195
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296726
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】半導体素子が作動する際に発する熱を大気中に効果的に放散できない。【解決手段】半導体素子11の搭載部を有する放熱部材1と、その上面に取着された、配線導体6を有する絶縁枠体5と、その上面に搭載部を覆うように取着される蓋体10とを具備する半導体素子収納用パッケージであって、放熱部材1は、タングステンまたはモリブデンと銅とのマトリクスから成る枠状の基体2の中央部にダイヤモンドおよび銀銅合金から成る貫通金属体3が埋設されているとともに、それらの上下面に銅層4が接合されている。また、貫通金属体3は、半導体素子11の外周より基体2の厚み分大きい外周を有しているとよい。放熱部材1の熱伝導が良好であるため、半導体素子11の発した熱を外部や大気中に良好に放散させることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

タングステンまたはモリブデンと銅とのマトリクスから成る枠状の基体の中央部の上面から下面にかけてダイヤモンドおよび銀銅合金から成る貫通金属体が埋設されているとともに、前記基体および前記貫通金属体の上下面を覆ってそれぞれ銅層が接合されていることを特徴とする放熱部材。

IPC (6件)：

H01L23/06 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (6件)：

H01L23/06 Z ,  H01L23/28 K ,  H01L23/34 A ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C ,  H01L23/36 M

Fターム (9件)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB14 ,  5F036BD01 ,  5F036BD16 ,  5F036BE01