特許
J-GLOBAL ID:200903024346799589

ケーブル接続およびシールド装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 浅村 皓 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-526275
公開番号(公開出願番号):特表平9-511619
出願日: 1995年04月04日
公開日(公表日): 1997年11月18日
要約:
【要約】この発明は、マガジンに挿入されたプリント回路基板上の基板コネクタに、対応するケーブルコネクタによって接続された、入来または出立ケーブル等をEMCシールドするための装置に関し、回路基板が孔のある基板前部を含み、この孔を通してケーブルコネクタを基板コネクタに結合する。発明によれば、この装置は、回路基板(14)に基板コネクタの上で取付けられ且つ基板前部(15)の孔(16)を通って伸びるシールドスリーブ(7)を含む。シールドばね(1)が、シールドスリーブ(7)に該スリーブと基板前部の孔との間で取付けられている。スリーブ(7)は、回路基板の方におよび基板前部の孔の方に開いていて、くぼみ(11)を備えている。シールドばね(1)は、スリーブ(7)の周囲に延在し且つ基板前部(15)に当接する複数の外方に向いた弾性凸縁(3)、および該シールドスリーブに沿っていて最外部が内方に向いた凸縁(6)を含む複数の弾性タブ(5)を含む。これらの内方に向いた凸縁(6)は、スリーブ(7)のくぼみ(11)の中に受けられ、このシールドスリーブに挿入されたケーブルコネクタ(12)に当接する。
請求項(抜粋):
ケーブルコネクタによって、マガジンに挿入されたプリント回路基板上の対応する基板コネクタに接続された、入来または出立ケーブル等をEMCシールドするための装置で、回路基板が孔のある基板前部を含み、この孔を通してケーブルコネクタを基板コネクタに結合する装置において、この装置が、回路基板(14)に基板コネクタ上で取付けられ且つ基板前部(15)の孔(16)を通って伸びるシールドスリーブ(7)と、このシールドスリーブ(7)に該スリーブと基板前部の孔との間で取付けられたシールドばね(1)とを含み、このスリーブ(7)が回路基板の方におよび基板前部の孔の方に開いていて、くぼみ(11)を備え、シールドばね(1)がスリーブ(7)の周囲に延在し且つ基板前部(15)に当接する複数の外方に向いた弾性凸縁(3)を有し、前記スリーブの周りに複数の弾性タブ(5)があり、これらタブの最外部がそれぞれ内方に向いた凸縁(6)を含み、これらの内方に向いた凸縁(6)がスリーブ(7)のくぼみ(11)の中に配置され、該シールドスリーブに挿入されたケーブルコネクタ(12)に当接することを特徴とするシールド装置。
IPC (3件):
H05K 9/00 ,  H01R 13/648 ,  H01R 13/74
FI (3件):
H05K 9/00 L ,  H01R 13/648 ,  H01R 13/74 J

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