特許
J-GLOBAL ID：200903024348790945
STMマルチチップ、STMマルチチップ対応デバイスおよびSTMマルチチップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008149
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215424
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 原子レベルに超高密度に構成された回路から微小部分への信号の書き込み及び読み取りを行い、外部システムに接続させること。【構成】 2つ以上のSTMチップからなる集合体を用い、1つのチップは位置制御用のとして使用される。集合体の作製は、絶縁物で被われた導電性の細線の集合体を、押出し線引き加工し、さらに、先端形成において、それぞれのSTMチップを独立に電流制御し同時に電解研磨する。
請求項（抜粋）：
2つ以上のSTMチップからなる集合体を用いて信号の書き込み及び読み取りを行うとともに、1つのSTMチップの信号は他のチップのアドレスに対応するものとされることを特徴とするSTMマルチチップ。
IPC (3件)：
G11B 9/00
, G11C 13/00
, G01B 7/34
