特許

J-GLOBAL ID：200903024349726736

半導体製造装置に於ける基板搬送方法

発明者： 槙谷 雅広 ,  秋田 幸男
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265513
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089934
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】半導体製造装置に於いて、搬送能率、稼働率を大幅に向上させた基板搬送方法を提供する。【構成】複数の処理工程を有し、一方向に基板移動処理がなされる半導体製造装置に於いて、前記複数の処理工程の内、最も長いプロセスタイムを基にタクトタイムを設定し、前記各処理工程の処理サイクルをそれぞれ前記タクトタイムとし、各基板の投入から処理後の搬出迄の時間を一定とし、各基板の熱履歴を一定にし、処理品質の均一を図ると共に装置の未稼働状態を極力少なくし、稼働率の向上を図れる。

請求項（抜粋）：

複数の処理工程を有し、一方向に基板移動処理がなされる半導体製造装置に於いて、前記複数の処理工程の内、最も長いプロセスタイムを基にタクトタイムを設定し、前記各処理工程の処理サイクルをそれぞれ前記タクトタイムとしたことを特徴とする半導体製造装置に於ける基板搬送方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-113612
  
• 特開平2-267847
  
• 特開平4-127555