特許
J-GLOBAL ID：200903024352623140
モールドモータ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔦田 璋子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-325649
公開番号（公開出願番号）：特開平6-178483
出願日： 1992年12月04日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 モールドする際の熱や圧力から電子部品を保護できるモールドモータを提供する。【構成】 固定子12の上面に基板20を配し、基板20を貫通するように固定子12からピン18を突接し、ピン18に固定子巻線16を接続し、基板20より突出したピン18の基部を保護部材24で覆い、保護部材24から突出したピン18以外の基板20、保護部材24および固定子12をモールドしたものである。
請求項（抜粋）：
固定子の上面または下面に基板を配し、前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設し、前記ピンに固定子巻線を接続し、前記基板より突出した前記ピンの基部を保護部材で覆い、前記保護部材から突出した前記ピン以外の前記基板、前記保護部材及び固定子をモールドしたことを特徴とするモールドモータ。
IPC (4件)：
H02K 5/08
, H02K 3/50
, H02K 5/22
, H02K 15/12
