特許
J-GLOBAL ID：200903024356038721

半導体発光装置

発明者：
坂本 博信

坂本 博信 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (2件)： 秋元 輝雄 ,  加藤 宗和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-046249
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206261
出願日： 2008年02月27日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】実装基板に実装したときに光軸が確実に実装基板と平行となると共に、導光板に入射する光の光源としたときに照射光が効率良く且つ均一に導光板内に入射されるような構造を有する半導体発光装置を提供することにある。【解決手段】複数個の半導体発光素子が一括樹脂封止された多数個取り基板を切断して個片化した半導体発光装置本体2の、前記切断面であると共に基板実装時に実装面となる側面1aの、封止樹脂7の光出射面7cの端部から少なくとも半導体発光素子実装基板5に至る領域に遮光反射膜3aを塗布し、対向する側面1bの少なくとも封止樹脂7bを覆う領域に遮光反射膜3bを塗布した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と該絶縁基板の一方の面から対向する側面を経て他方の面に延びる一対の電極を有する半導体発光素子実装基板部の一方の側に凹部を有するハウジング部が設けられ、前記凹部の内底面に露出した前記一対の電極の少なくとも一方の側に所定の間隔で複数個の半導体発光素子が実装されると共に前記凹部内に封止樹脂が充填されて前記複数個の半導体発光素子が一括樹脂封止されてなる多数個取り半導体発光装置本体を、所定の間隔で切断することにより対向する一対の切断面を有する個片化された個々の半導体発光装置本体に対し、前記半導体発光装置本体の前記一対の切断面うち一方の切断面は少なくとも前記封止樹脂の露出面全面の領域が遮光反射膜で覆われ、他方の切断面は前記半導体発光素子の光軸に平行な方向に対しては前記封止樹脂の光出射面の端部から少なくとも前記絶縁基板の中央位置まで、且つ光軸に垂直な方向に対しては少なくとも前記封止樹脂の幅とする領域が遮光反射膜で覆われていることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (8件)：
5F041AA37 ,  5F041AA39 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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