特許
J-GLOBAL ID：200903024356314630

ハイブリッドICパッケージ

発明者：
黒瀬 信也

黒瀬 信也 について


出願人/特許権者：
日本電気エンジニアリング株式会社

日本電気エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271767
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094034
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】ハイブリッドICパッケージに多段増幅器回路を数段ずつに分けて上下面に配置する。以上の構成から高周波信号の出力側から入力側への空間伝搬を防ぎ、高周波信号の空間伝搬をなくすことが可能となる。その結果、高周波帯域における発振を抑えることができる。また、1個のハイブリッドICパッケージ内で高利得増幅器回路ができる為、プリント基板の高集積化、装置の小型化も実現可能となる。【課題】 高周波帯において、1パッケージ内に多段高利得増幅器を実現しようとすると、入力された低レベル信号と出力される高レベル信号のレベル差から高レベル信号の一部が空間伝搬によって入力側に回り込み、周波数特性のうねりや発振が生じる恐れがある。【解決手段】 発振が起こらない程度に誘電体基板1枚当りにおける多段増幅器回路の段数を減らし、ハイブリッドICパッケージ内部上面、下面に誘電体基板を分けて設置する。
請求項（抜粋）：
高周波信号を伝送し多段増幅器回路を有する誘電体基板を収めるハイブリッドICにおいて、増幅器を数段ずつ収めた多段増幅器回路を設置した誘電体基板を金属製ICケース内部上面と該下面に具備し、前記上面と前記下面に配置された前記誘電体基板を中継端子によって繋ぐことを特徴とするハイブリッドICパッケージ。
IPC (5件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H03F 3/195 ,  H03F 3/68
FI (4件)：
H01L 23/02 H ,  H03F 3/195 ,  H03F 3/68 Z ,  H01L 25/04 Z
Fターム (14件)：
5J069AA04 ,  5J069CA51 ,  5J069CA54 ,  5J069CA92 ,  5J069FA16 ,  5J069MA08 ,  5J069QA05 ,  5J092AA04 ,  5J092CA51 ,  5J092CA54 ,  5J092CA92 ,  5J092FA16 ,  5J092MA08 ,  5J092QA05
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-159904
  • マイクロ波帯増幅器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-354955   出願人：日本電気株式会社
  • 特開平4-155856

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