特許
J-GLOBAL ID：200903024363091689
基板用コネクタ及び基板接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036551
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230863
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 基板間を垂直方向に直接押圧して反りを生じることなく高信頼性の電気的接続を行う低背構造の基板用コネクタ及び基板接続方法を提供すること。【構成】 基板用コネクタ10、10' は夫々基板60a 、60b の対向面に形成されたランド61、62に好ましくはSMT半田接続される略L字状のコンタクト50を有する第1及び第2コネクタ20a 、20b を含む。第1コネクタハウジング40a は長手方向に凹部41を有し、弾性接続部材30を介して凹部41内に間挿された第2コネクタ20b のコンタクト50b と第1コネクタ20a のコンタクト50a の対向する接触部52、52間を相互接続する。
請求項（抜粋）：
夫々複数のランドが形成された第1及び第2基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前記第1基板の前記ランドに接続される複数のコンタクトと、前記第2基板の前記ランドに接続される複数のコンタクトと、前記第1及び第2基板の前記コンタクトの接触部間に間挿され、前記コンタクト間を相互接続する弾性接続部材と、を具えることを特徴とする基板用コネクタ。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H05K 1/14
