特許
J-GLOBAL ID：200903024369630077
電子部品装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151705
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207674
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】薄型で実装性に優れ、外装樹脂にチッピングやクラックの生じない電子部品装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】弾性表面波素子2間に側面外装樹脂6を充填して弾性表面波素子2間のギャップを埋め、段差を低減した後で、印刷にて弾性表面波素子2の他方主面及び側面外装樹脂6上面に上面外装樹脂7を形成する。また、側面外装樹脂6は、弾性表面波素子2間において断面が弓状に湾曲した形状に充填され、側面外装樹脂6の弾性表面波素子2に接する第1の上面は、弾性表面波素子2の上面と同一であり、第6の工程において切断される部位に位置する第2の上面は、第1の上面より低い位置にある。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、
ハンダバンプ部材を介して前記接続電極と接続する素子接続用電極、接合部材を介して前記外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、
前記ベース基板と前記電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、
前記電子部品素子の側面及び前記接合部材の外周面に側面外装樹脂を、及び前記電子部品素子の他方主面に上面外装樹脂をそれぞれ被覆した電子部品装置の製造方法であって、
前記接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子を準備する工程と、
前記素子接続用電極、前記外周封止導体膜及び外部端子電極が形成されたベース基板が複数連続する集合基板を準備する工程と、
前記集合基板の各ベース基板領域上の素子接続用電極と外周封止導体膜に、前記ハンダバンプ部材及び接合部材を形成する工程と、
前記集合基板上のハンダバンプ部材及び接合部材に前記電子部品素子の接続電極及び外周封止電極を対向させて、前記電子部品素子を前記集合基板の各ベース基板領域に載置するとともに、前記ハンダバンプ部材を介して前記接続電極と素子接続用電極とを接続し、且つ前記接合部材を介して前記外周封止電極と外周封止導体膜とを接合する工程と、
前記集合基板上に接合された前記電子部品素子間に、側面外装樹脂となる樹脂を充填する工程と、
前記電子部品素子の他方主面及び側面外装樹脂上に、上面外装樹脂となる樹脂を印刷する工程と、
前記側面外装樹脂となる樹脂及び前記上面外装樹脂となる樹脂を同時硬化する工程と、
前記側面外装樹脂及び集合基板を、ベース基板領域毎に切断する工程とから成ることを特徴とする電子部品装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L23/08
, H01L21/56
, H01L23/10
, H01L23/28
H01L23/08 A
, H01L21/56 R
, H01L23/10 B
, H01L23/28 Z
4M109AA01
, 4M109CA04
, 4M109EB12
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
