特許

J-GLOBAL ID：200903024370742822

熱伝達レギュレータパッドを有する静電チャック

発明者： ラルフ エム. ワデンスワイラー ,  アジェイ クマール ,  シャシェインク シー. デッシュムック ,  ウィーナン ジャン ,  ロルフ エー. ギュンター
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182701
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087481
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【解決手段】 プロセス・チャンバ20内に基板25を保持するための静電チャック75は、基板25を受容するための受容面98と、電極95とを有する絶縁体を含む静電部材80を含む。ベース85は、静電部材80を支持し、第1の熱抵抗RB を有し、下面102を有する。熱パッド100が、静電部材80の受容面98とベース85の下面102との間に配置される。この熱パッド100は、ベース85の熱抵抗RB とは充分に異なる第2の熱抵抗RP を含み、プロセス・チャンバ20における処理中に基板25の処理表面にわたる所定の温度を与える。

請求項（抜粋）：

プロセス・チャンバ内において基板を保持するための静電チャックであって、基板を受容するための受容面を有し、電極を被覆する誘電体を含む静電部材と、静電部材の下に配置され、プロセス・チャンバにおいて基板を処理中に基板からの熱伝達率をコントロールするパッドと、を含む静電チャック。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H02N 13/00 D