特許

J-GLOBAL ID：200903024373531660

メンブレン回路の製造方法

発明者： 元木 和行
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-076569
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 微細な電極構造を有すると共に電気的導通信頼性を向上させることができるメンブレン回路の製造方法を提供する。【解決手段】 第1絶縁フィルム、第2絶縁フィルム及び絶縁スペーサ等を構成するシート等を所望の形状に加工し、異方導電性接着剤などと共に準備する。第1絶縁フィルム及び第2絶縁フィルムの各面にメンブレン回路を形成するAg等からなる電極や配線を、ベタパターンでスクリーン印刷等の方法により印刷し、第1及び第2電極シートを形成する。次に、形成された第1及び第2電極シートの原型に、レーザ光を照射して所望の配線回路を形成する。そして、ACF又はACPのような導電性接着剤を配線接続部の電気的導通必要部分に貼付け、組立前の最終位置合わせを行う。正確な位置合わせが行われた後、電極及び配線が形成された第1及び第2絶縁フィルムからなる第1及び第2電極シートと絶縁スペーサとを最終的に組付ける。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程と、この工程で形成された導電パターンの外形形状をレーザビームの照射によって整形する工程とを備えたことを特徴とするメンブレン回路の製造方法。

IPC (7件)：

H01H 11/04 ,  H01H 11/00 ,  H01H 13/70 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H01H 11/04 G ,  H01H 11/00 B ,  H01H 13/70 E ,  H05K 3/08 D ,  H05K 3/12 610 D ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/40 B

Fターム (37件)：

5E317AA11 ,  5E317BB01 ,  5E317BB14 ,  5E317BB19 ,  5E317BB22 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CD17 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E319AC03 ,  5E319BB11 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD07 ,  5E339BD14 ,  5E339BE12 ,  5E339CF06 ,  5E339CF07 ,  5E339DD03 ,  5E343AA07 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343EE42 ,  5E343ER51 ,  5E343GG11 ,  5G006AA01 ,  5G006AZ01 ,  5G006FB14 ,  5G006FB33 ,  5G006FD02 ,  5G023AA12 ,  5G023CA19 ,  5G023CA30 ,  5G023CA50