プリント配線板用積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-309037
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148733
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】誘電特性に優れたSPS 樹脂を用いて、銅箔層と絶縁性基材との接着強度の高いプリント配線板用積層板を提供することにある。【解決手段】本発明のプリント配線板用積層板は、主としてシンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物と、繊維状充填剤とからなる絶縁性基材の少なくとも一方の面に銅箔層1を設けてなるプリント配線板用積層板であって、銅箔層1はその絶縁性基材と接する側の面に複数の銅粒子2が絶縁性基材中に突出してなり、これら銅粒子の径は 0.1〜5μmであって、その50%以上が互いに1μm以下の間隔で設けられている。

請求項（抜粋）：

主としてシンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物と、繊維状充填剤とからなる絶縁性基材の少なくとも一方の面に銅箔層を設けてなるプリント配線板用積層板であって、銅箔層はその絶縁性基材と接する側の面に複数の銅粒子が絶縁性基材中に突出してなり、これら銅粒子の径は 0.1〜5μmであって、その50%以上が互いに1μm以下の間隔で設けられていることを特徴とするプリント配線板用積層板。

IPC (7件)：

H05K 3/38 , B32B 15/08 , B32B 15/08 105 , B32B 15/20 , B32B 27/04 , B32B 27/30 , H05K 1/03 610

FI (7件)：

H05K 3/38 B , B32B 15/08 J , B32B 15/08 105 A , B32B 15/20 , B32B 27/04 Z , B32B 27/30 B , H05K 1/03 610 H

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-053181
プリント回路内層用銅箔およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-332833 出願人：三井金属鉱業株式会社
特開昭54-074884

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