特許

J-GLOBAL ID：200903024375237158

リードフレーム材料及びその製造方法

発明者： 長渕 洋二 ,  伊藤 久敏 ,  小川 義明
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013919
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209256
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、大気中でのワイヤボンディングが可能であり、安価な表面処理を施したリードフレーム材料を得ることにある。【構成】 本発明に係るトランジスタやIC等に使用されるリードフレーム材料は、母材の最表面に設けた銀層が、被覆された後熱処理を施されることによる再結晶組織であるか、または被覆された後圧延処理されたことによる圧延組織であることを特徴とし、このようなリードフレーム材料は、母材の表面に銀を0.3μm以上被覆し、不活性ガス雰囲気中あるいは還元雰囲気中で200°C以上母材軟化点以下の温度で熱処理を5秒以上施すか、または最終圧延工程前に母材の表面に銀を0.3μm以上被覆し、不活性ガス雰囲気中あるいは還元雰囲気中で400〜800°Cの焼鈍を5秒以上行い、最終圧延を行うことにより得ることができる。

請求項（抜粋）：

トランジスタやIC等に使用されるリードフレーム材料において、母材の最表面に設けた銀層が、被覆された後熱処理を施されることによる再結晶組織であることを特徴とするリードフレーム材料。

IPC (2件)：

C22F 1/14 ,  H01L 23/50