特許
J-GLOBAL ID:200903024376475206
成形物の成形方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小林 久夫
, 佐々木 宗治
, 木村 三朗
, 大村 昇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-301736
公開番号(公開出願番号):特開2005-067089
出願日: 2003年08月26日
公開日(公表日): 2005年03月17日
要約:
【課題】 従来の真空含浸成形方法によるFRP構造物の成形においては、成形物の屈曲部に形成される凹部の成形方法に関して、何らの配慮がなされていない。そこで、樹脂注入により、このような凹部には樹脂がたまり易くなり、樹脂内部のクラックの発生等の欠陥が生じ易い。【解決手段】 本発明の成形方法は、成形型の載置物を真空フィルムで二重に覆って、真空フィルム内を脱気した後、樹脂注入する成形物の成形方法であって、載置物を直接覆う第1の真空フィルム上で、FRP成形体の屈曲部に形成される凹部に局所的な当て板を形成し、第1の真空フィルムを覆う第2の真空フィルムの内部を脱気し、当て板を第2の真空フィルムの外から押圧し、第1の真空フィルム内に樹脂を注入するものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
成形型に成形材である載置物を載置し、真空フィルムで二重に覆って、前記真空フィルム内を脱気した後、樹脂を注入し、前記載置物に含浸させ成形する成形物の成形方法であって、
前記成形型に前記載置物を載置し、該載置物を直接覆う第1の真空フィルム内を脱気後、前記第1の真空フィルム上で、成形物の屈曲部に形成される凹部に局所的な当て板を形成し、前記第1の真空フィルムを覆う第2の真空フィルム内を脱気し、前記当て板を前記第2の真空フィルムの外から押圧し、前記第1の真空フィルム内に樹脂を注入することを特徴とする成形物の成形方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (33件):
4F205AA04
, 4F205AA13
, 4F205AA39
, 4F205AA41
, 4F205AA42
, 4F205AA44
, 4F205AD16
, 4F205AD17
, 4F205AD18
, 4F205AG02
, 4F205AG28
, 4F205AH47
, 4F205AM32
, 4F205HA09
, 4F205HA33
, 4F205HA45
, 4F205HB01
, 4F205HB12
, 4F205HC05
, 4F205HC06
, 4F205HC14
, 4F205HC16
, 4F205HC17
, 4F205HF30
, 4F205HK03
, 4F205HK04
, 4F205HK05
, 4F205HK10
, 4F205HK17
, 4F205HK31
, 4F205HM02
, 4F205HM06
, 4F205HT12
引用特許:
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