特許

J-GLOBAL ID：200903024386984010

液状封止材用溶融球状シリカ及び液状封止樹脂組成物

発明者： 木ノ瀬 豊 ,  愛川 浩功 ,  渡辺 由和
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 赤塚 賢次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168664
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003982
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 基板とICチップ間の僅かな隙間を封止する隙間浸透性に優れ、且つ信頼性の高い液状封止樹脂組成物及びこれに充填される溶融球状シリカフィラーを提供すること。【解決手段】 最大粒子径が24μm 、平均粒子径が2〜7μm 、1μm 以下の粒子が全体の1%以下の粒度分布を有し、BET比表面積が3m2/g以下である液状封止材用溶融球状シリカ及びこれと常温で液状のエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を含有する液状封止樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

最大粒子径が24μm 、平均粒子径が2〜7μm 、1μm 以下の粒子が全体粒子の1%以下の粒度分布を有し、BET比表面積が3m2/g以下であることを特徴とする液状封止材用溶融球状シリカ。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04

FI (5件)：

H01L 23/30 R ,  C01B 33/12 E ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/04

Fターム (38件)：

4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072DD04 ,  4G072DD05 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072HH14 ,  4G072HH21 ,  4G072JJ16 ,  4G072LL06 ,  4G072LL07 ,  4G072MM01 ,  4G072MM21 ,  4G072MM28 ,  4G072MM38 ,  4G072RR06 ,  4G072RR12 ,  4G072RR13 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072TT06 ,  4G072UU01 ,  4G072UU09 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高純度球状シリカおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144124   出願人：日東化学工業株式会社
• 樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-115786   出願人：沖電気工業株式会社