特許

J-GLOBAL ID：200903024392400267

部品実装装置

発明者： 杉村 利明 ,  平井 弥 ,  西 尚美
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235063
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069242
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 複数の実装手段を備えて生産性の良い実装が可能でかつ認識方式によって位置精度の高い実装が可能な部品実装装置を提供する。【構成】 部品供給部14と、部品供給部14の部品を保持してそれぞれ回路基板6a、6bに実装する複数の実装手段12a、12bと、各実装手段12a、12bで保持された部品の位置ずれをそれぞれ認識する部品認識手段9a、9bと、平面上の2方向に位置決め可能なメインテーブル4とこのメインテーブル4上に各実装手段12a、12bに対応して配設されかつ2自由度平面モータ等にて平面上の2方向に位置補正移動可能な複数のサブテーブル5a、5bとから成る回路基板6a、6bの位置決め手段1とを備えている。

請求項（抜粋）：

部品供給部と、部品が実装される実装部材を位置決めする実装部材位置決め手段と、部品供給部の部品を保持して実装部材に実装する実装手段と、保持部品の位置ずれを認識する認識手段とを備えた部品実装装置において、同時に同じ動作を行う複数の実装手段と認識手段を並設し、実装部材位置決め手段を平面上の2方向に位置決め可能なメインテーブルと、このメインテーブル上に各実装手段に対応して配設されかつ平面上の2方向に位置補正移動可能な複数のサブテーブルとで構成したことを特徴とする部品実装装置。

IPC (2件)：

B23P 19/00 301 ,  H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-191524
  
• 特開昭62-264850
  
• 特開昭63-223648