特許

J-GLOBAL ID：200903024397368728

樹脂成形品および樹脂成形品の製造方法

発明者： 伊藤 善博 ,  前田 照彦 ,  倉地 美和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156166
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】 樹脂層の肉厚の不均一さに係わる成形不良と中心導体の存在に係わる成形不良とを同時に防止する。【構成】 中心導体を樹脂層により覆った形態のブッシングを成形する場合、下型15に流通路15a〜15hを設け、上型16にも流通路16a〜16hを設け、各流通路15a〜15h,16a〜16h内に媒体を循環させる。しかも、各媒体の温度を温度分布制御手段23により調整することで、下型15および上型16に温度分布を形成する。一方、前記中心導体として中空状のものを用い、この中心導体内に媒体を循環させる。しかも、その媒体の温度を温度制御手段25により調整することで、中心導体の温度も制御する。これにより、注型樹脂を樹脂注入口に対して遠い部分から樹脂注入口方向に順次硬化させると共に中心導体からキャビティの内面に向かう方向に順次硬化させる。

請求項（抜粋）：

注型樹脂が硬化してなる樹脂層によって導体を覆った構成の樹脂成形品において、前記導体は中空状に設けられ、前記樹脂層は、前記導体内を循環する媒体と、この媒体の温度を調整することに基づいて前記導体の温度を制御する温度制御手段と、注型樹脂の注入方向に対して交差する方向に複数の流通路が設けられ前記導体が収容される成形型と、この成形型の流通路内を循環する媒体と、この媒体の温度を調整することに基づいて前記成形型の温度分布を制御する温度分布制御手段とにより、前記注型樹脂を前記成形型の樹脂注入口に対して遠い部分から樹脂注入口方向へ硬化させ且つ前記導体からキャビティの内面に向かう方向へ硬化させることにより形成されていることを特徴とする樹脂成形品。

IPC (9件)：

B29C 39/10 ,  B29C 33/04 ,  B29C 39/26 ,  B29C 39/38 ,  B29C 39/44 ,  H01F 41/12 ,  B29K101:10 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34