特許

J-GLOBAL ID：200903024401234235

チップ型電気二重層コンデンサ及びチップ型電解質電池

発明者： 大村 誠司 ,  岸本 泰広 ,  木本 衛 ,  加藤 菊子 ,  中島 宏
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (4件)： 丸山 敏之 ,  宮野 孝雄 ,  北住 公一 ,  長塚 俊也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-153733
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356462
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】電解液の漏れや外部からの水分の侵入がなく、円盤状だけでなく角型形状とすることもできるチップ型電気二重層コンデンサ及びチップ型電解質電池を提供する。【解決手段】正極42、セパレータ44及び負極46を積層し、正極42と負極46に夫々正極端子20及び負極端子22の一端を夫々接続してなるセル40が、電解液と共にハウジング50に収容され、端子20,22の他端はハウジング50の壁52を貫通して外部に延びるチップ型電気二重層コンデンサにおいて、ハウジング50は、絶縁性材料により形成され、正極端子20及び/又は負極端子22は、ハウジング50の壁52を貫通する部分に、粗面化処理が施された粗面部26を有する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

正極(42)、セパレータ(44)及び負極(46)を積層し、正極(42)と負極(46)に夫々正極端子(20)及び負極端子(20a)の一端を夫々接続してなるセル(40)が、電解液と共にハウジング(50)に収容され、端子(20)(20a)の他端はハウジング(50)の壁(52)を貫通して外部に延びるチップ型電気二重層コンデンサにおいて、 ハウジング(50)は、絶縁性材料により形成され、 正極端子(20)及び/又は負極端子(20a)は、ハウジング(50)の壁(52)を貫通する部分に、粗面化処理が施された粗面部(26)を有していることを特徴とするチップ型電気二重層コンデンサ。

IPC (6件)：

H01G9/155 ,  H01G9/008 ,  H01G9/016 ,  H01M2/02 ,  H01M2/06 ,  H01M2/30

FI (6件)：

H01G9/00 301Z ,  H01M2/02 A ,  H01M2/06 A ,  H01M2/30 B ,  H01G9/00 301F ,  H01G9/04 349

Fターム (13件)：

5H011AA09 ,  5H011AA10 ,  5H011AA17 ,  5H011CC02 ,  5H011CC05 ,  5H011FF02 ,  5H022AA09 ,  5H022BB02 ,  5H022BB21 ,  5H022CC03 ,  5H029AM03 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-003219
  
• 電気化学デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329864   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 非水電解質電池および電気二重層キャパシタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-027730   出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社
• 特開平3-003219