特許
J-GLOBAL ID：200903024404198817
電子部品の実装方法及び実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097335
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297761
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【目的】超音波併用熱圧着接続方法にてフリップチップボンディングする際のボンディング状態を検査しながら実装する方法及びその実装装置を提供する。【構成】 電子部品である半導体チップ3の実装装置20は超音波振動発生装置8とホーン7とコレットツール6と基板導体加熱装置と制御系装置9と、加えてコレットツール6に吸着された半導体チップ3の基板導体に対するヘッド高さをモニタリングする高さ測定装置としてレーザー変位計11を制御系装置9と連結して備えてなることを特徴とし、所定加重Rと超音波振動USを所定時間半導体チップ3に設けたバンプ5に印加したことによるバンプの沈み込み量をレーザー変位計11にてモニタリングし、沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続による接合の良否判定を行う構成。
請求項（抜粋）：
超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、制御系装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続を行う電子部品の実装装置において、電子部品の基板導体に対する高さをモニタリングする高さ測定装置を制御系装置と連結して備えてなることを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, G01B 21/02
, H01L 21/603
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 S
, G01B 21/02 A
, H01L 21/603 B
, H01L 21/607 B
