特許
J-GLOBAL ID：200903024406142622
リフロー装置の制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033091
公開番号（公開出願番号）：特開平5-237652
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の半田溶融を行うリフロー装置の制御装置において、製造条件をもとにリフロー装置内の温度条件を自動的に設定する。【構成】 基板情報1はプリント基板の材質,厚さ,サイズ等の情報であり、データベース2は基板情報1をもとにあらかじめ初期設定値を登録しているものであり、温度検出体3はプリント基板に取り付けられた熱電対である。そして、基板情報1,データベース2および温度検出体3の信号を演算手段4に取り込んでリフロー装置5の温度条件を自動的に設定する。
請求項（抜粋）：
プリント基板の半田溶融を行うリフロー装置の制御装置であって、前記プリント基盤の材質,厚さ,サイズ等の基板情報と、この基板情報をもとにあらかじめ登録されているデータベースと、前記プリント基板に取り付けられた温度検出体との信号を入力しリフロー装置内の温度条件を設定する演算手段を備えたリフロー装置の制御装置。
IPC (4件)：
B23K 3/04
, B23K 1/008
, H05K 3/34
, B23K101:42
