特許

J-GLOBAL ID：200903024412890754

処理装置及び処理方法

発明者： ジョン・コープ
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339427
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200742
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 処理室での湿度のばらつきを極力抑えることができる処理装置及び処理方法を提供する。【解決手段】 湿度制御部140と処理室171、181とを結ぶ通路上のサブチャンバ173、183に、所定の湿度より高いときは気体から水蒸気を吸収し、所定の湿度より低いときは気体に対して水蒸気を放出する物質179が配設されていることによって、湿度制御部から出力される空気は、短周期の湿度の変動が吸収される。従って、物質179より下流の空気は、湿度の変動が抑えられたものとなり、処理室171、181での湿度のばらつきを極力抑えている。

請求項（抜粋）：

基板を処理する処理室と、湿度が制御された気体を出力する湿度制御部と、前記湿度制御部より出力された気体を前記処理室へ供給するための通路と、前記通路上に配設され、所定の湿度より高いときは前記気体から水蒸気を吸収し、前記所定の湿度より低いときは前記気体に対して水蒸気を放出する物質とを具備することを特徴とする処理装置。