特許

J-GLOBAL ID：200903024419993672

細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルおよびその製造方法

発明者： 坂本 敏夫 ,  熊木 研一 ,  後藤 茂
出願人/特許権者： 日本ユニカー株式会社
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-304924
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128403
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【構成】密度0.890-0.925g/ml の低密度ポリエチレン 100重量部、 DSC測定による融点 130°C以上の高密度ポリエチレン 1-110重量部および平均分子量1500-8000,DSC 測定による融点 100-160°Cの低分子量ポリオレフィンワックス0.35-5重量部からなる組成物を、 135°C以上の温度で混練して得た混練物 100重量部に、分解温度が 130-160°Cの化学発泡剤 0.5-5重量部を添加し、 120-130°Cの温度で混練し予備発泡度を5%以下にした発泡性樹脂組成物およびその製法並びに該組成物を導体に押出被覆した細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルおよびその製法。【効果】本発明の発泡性樹脂組成物を導体に押出被覆することにより、発泡度60% 以上で外径2.5mm 以下の細径高発泡絶縁ケーブルが得られる。該絶縁ケーブルは機械的強度、耐熱性や電気的特性に優れ、通信機器、画像処理機器やコンピュータ等の小型化、高密度実装化に寄与する。

請求項（抜粋）：

密度が0.890〜0.925g/mlの低密度ポリエチレン100重量部、DSC測定による融点が130°C以上の高密度ポリエチレン1〜110重量部および平均分子量1500〜8000、DSC測定による融点が100°C以上160°C未満の低分子量ポリオレフィンワックス0.3〜5重量部からなる樹脂組成物を、135°C以上の温度で混練して得た混練物100重量部に、分解温度範囲が130〜160°Cの低温分解性化学発泡剤0.5〜5重量部を添加し、120°C以上130°C未満の温度で混練し予備発泡度を5%以下にすることを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成物の製造方法。

IPC (7件)：

C08J 9/06 CES ,  B29C 47/02 ,  H01B 3/44 ,  H01B 7/02 ,  C08L 23/06 LCD ,  B29K105:04 ,  C08L 23:04