特許

J-GLOBAL ID：200903024423581540

ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： 梅 原 則 人 ,  雨 海 正 純 ,  山 崎 修 ,  江 部 和 義
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144240
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335271
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 パッケージクラック等の発生を防止し、信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法ならびに該製法に好適に用いられるウェハ貼着用シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係るウェハ貼着用シートは、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された放射線硬化型粘着剤層と、該放射線硬化型粘着剤層上に形成されたポリイミド系接着剤層とから構成されることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された放射線硬化型粘着剤層と、該放射線硬化型粘着剤層上に形成されたポリイミド系接着剤層とから構成されることを特徴とするウェハ貼着用シート。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/68 N