特許
J-GLOBAL ID：200903024425011261
超電導導体の接合構造および端部構造
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-269337
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138821
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】接続抵抗が低く、特性のばらつきが小さい高信頼性の接合部であり、且つコンパクト形状の超電導導体接合部を得る。【構成】超電導導体1の突き合わせ接合において、各導体を構成する超電導素線4′が突き合わせ面において一対一に対応する様に接合する。これにより、接続抵抗が低く、高信頼性の超電導接合部を得ることができる。【効果】接続抵抗が低く、高電流通電が可能な超電導接合体を得ることができ、これにより、高磁場発生用コイルあるいは減衰(損失)のない永久電流モード使用のコイルの製作等が可能となり、超電導応用分野を大幅に拡大できる。
請求項（抜粋）：
金属マトリックス中に複数本の超電導フィラメントが埋め込まれた構造の超電導素線を、さらに複数本束ねて構成した超電導導体において、前記超電導導体の突合せ接合部における断面の、前記超電導素線の二次元的な配置が、接合部分において、一様に同じであることを特徴とする超電導導体。
IPC (3件)：
H01R 43/00 ZAA
, H01B 12/10 ZAA
, H01R 4/68 ZAA
