特許
J-GLOBAL ID：200903024435592629
多層成形体成形用金型およびこれを用いる多層成形体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319671
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174585
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【構成】熱可塑性樹脂からなる基材の表面に表皮材が部分的に貼着された多層成形体を製造するための雌雄一対からなる成形用金型であって、金型面の表皮材貼着部内に開口する溶融樹脂供給路を有するとともに、貼着する表皮材の周縁部に相当する位置の一部もしくは全部に表皮材周縁端末の一部もしくは全部が挿入可能な凹部を少なくとも1個有してなる雌雄いずれかの金型面と、該凹部に挿入された表皮材周縁端末を挟持し、固定可能に、かつ均一金型面を構成するように該凹部に嵌合するインサートブロックとから構成されることを特徴とする多層成形体成形用金型およびこれを用いる表皮材が部分的に貼着された多層成形体の製造法。【効果】本発明の成形用金型を用いて本発明の方法で表皮材を部分的に貼着した多層成形品を製造することにより、金型内に部分的に載置された表皮材が位置ずれを起こすこともなく、所定の位置に正確に表皮材が貼着され、しかも表皮材貼着部と非貼着部との境界部が明瞭な多層成形体を製造することができる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる基材の表面に表皮材が部分的に貼着された多層成形体を製造するための雌雄一対からなる成形用金型であって、金型面の表皮材貼着部内に開口する溶融樹脂供給路を有するとともに、貼着する表皮材の周縁部に相当する位置の一部もしくは全部に表皮材周縁端末の一部もしくは全部が挿入可能な凹部を少なくとも1個有してなる雌雄いずれかの金型面と、該凹部に挿入された表皮材周縁端末を挟持し、固定可能に、かつ均一金型面を構成するように該凹部に嵌合するインサートブロックとから構成されることを特徴とする多層成形体成形用金型。
IPC (7件)：
B29C 43/36
, B29C 33/12
, B29C 43/18
, B29C 43/20
, B29C 43/34
, B29L 9:00
, B29L 31:58
