特許
J-GLOBAL ID：200903024448156267
研磨パッド、研磨装置および研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-084230
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277407
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】確実に研磨スラリを保持し、ウェーハヘの研磨スラリの接触の機会を増加させて、研磨品質の向上が可能な化学的機械研磨用の研磨パッド、および、これを用いた研磨装置、研磨方法を提供する。【解決手段】化学的機械研磨法による研磨処理に用いる円盤状の研磨パッドであって、研磨パッドには凹部23が形成されており、凹部の底部23bの少なくとも一部が、凹部の開口部23aよりも外周側あるいは研磨パッドの回転方向の逆側(A側)に位置し、少なくとも凹部の外周側あるいは研磨パッドの回転方向の逆側の側壁23cが研磨パッド表面に対して逆テーパー形状に形成されている構成とする。
請求項（抜粋）：
化学的機械研磨法による研磨処理に用いる円盤状の研磨パッドであって、前記研磨パッドには凹部が形成されており、前記凹部の底部の少なくとも一部が、前記凹部の開口部よりも外周側あるいは前記研磨パッドの回転方向の逆側に位置し、少なくとも前記凹部の外周側あるいは前記研磨パッドの回転方向の逆側の側壁が前記研磨パッド表面に対して逆テーパー形状に形成されている研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
