特許

J-GLOBAL ID：200903024454232110

導電性樹脂ペースト、それを用いたパッケージ用基体および半導体パッケージ

発明者： 五代儀 靖 ,  浅井 博紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078154
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275522
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 例えば、セラミックス基板と樹脂基板とを張り合わせてパッケージ用基体を作製するにあたり、これらの間の電気的な接続信頼性を高める。【解決手段】 最表面にAu層が設けられたランド4を有するセラミックス基板2上に、ランド4と電気的に接続される配線層10を有する樹脂配線基板11を接合してパッケージ用基体1を構成する。例えば、このパッケージ用基体1のランド4と配線層11との電気的な接続に、Ag粒子と、このAg粒子に対して3〜50重量% の範囲のAu、Al、Bi、Ge、In、PbおよびSnの単体もしくは化合物から選ばれる少なくとも 1種の粒子とを、樹脂ペースト中に分散させてなる導電性樹脂ペーストを用いる。

請求項（抜粋）：

Ag粒子と、前記Ag粒子に対して 3〜50重量% の範囲のAu、Al、Bi、Ge、In、PbおよびSnの単体もしくは化合物から選ばれる少なくとも 1種の粒子とを、樹脂ペースト中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04