特許
J-GLOBAL ID：200903024457717964
ICパッケージの放熱機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-326916
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183434
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 ICパッケージと放熱体との間に、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型シリコーン組成物を挟み込むことにより、ICパッケージと放熱体との圧接面の間隙に起因する熱伝導性の低下を防止し、放熱作用を確実に発揮させる。【構成】 プリント配線基板(PCB)5の上にCPU3を実装する。CPU3の上表面に、厚みが0.3mmでCPU3と同サイズに加工された難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型のシリコーン組成物1を貼り付け、その上からヒートシンク2を押し当てる。ネジ4a、ワッシャ4b及びナットからなる押圧部材によってヒートシンク2をPCB5に締付け固定する。粘土状のシリコーン組成物1は、その後のCPU3からの発熱によって100〜180°Cの温度域で硬化し、かつ、ヒートシンク2及びCPU3と接着する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板上に実装されるICパッケージと、前記ICパッケージの表面に圧接される放熱体とを少なくとも備えてなるICパッケージの放熱機構であって、前記ICパッケージと前記放熱体との間に、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型のシリコーン組成物を挟み込み、積層化することを特徴とするICパッケージの放熱機構。
引用特許：
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