特許
J-GLOBAL ID：200903024459553187
チップ構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-278475
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】ボールを支持するボール座において、筆記時の高筆圧により座が変形したり、摩耗しにくい、チップ構造とする。【解決手段】ボールハウス2に突部4を形成する。少なくとも一方の端面にボール10を載置するためのボール受部6と、外周面に液体流通路9を設けたボール座体5をチップ本体1とは別体で形成する。突部4より先端側のボールハウス2に、前記ボール座体5を後端面を突部4に当接させて遊嵌する。ボール10を挿入してボール受部6に載置する。該ボール10を、内方へかしめたチップ先端縁部11とボール座体5との間で回転可能に抱持したチップ構造とする。
請求項（抜粋）：
チップ本体内に形成されたボールハウスに、内方に突出した突部を形成し、該突部より先端側のボールハウスに、少なくとも一端面側にボールを載置するためのボール受部を有し、外周面に前後端面に連通した液体流通路を有したボール座体を、ボール受部を先端側に向け後端面を前記突部に衝接させて遊嵌し、ボールを挿入してボール受部に載置し、ボールを内方へかしめたチップ先端縁部とボール座体との間で回転可能に抱持したことを特徴とするチップ構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B43K 1/08 Z
, B05C 17/005
