特許

J-GLOBAL ID：200903024462606941

多層回路基板及びその製造方法

発明者： 古橋 和雅
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018662
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235207
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】所望の電気特性を実現して層間剥離の発生を抑えられた、寸法精度の高い多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】組成の異なるN個(但し、Nは2以上の整数)の無機組成物を泥奬状になし、これらを固化しながら支持体上に順次積み重ねて、焼成開始温度の異なるN個の無機組成物層から成る複合層を形成する工程Aと、前記複合層の主面に導体ペーストを印刷して回路導体パターンを形成する工程Bと、前記複合層を支持体より剥離させて、これを厚み方向にM層(但し、Mは2以上の整数)積層することにより積層体を形成する工程Cと、前記積層体を、複合層を構成するN個の無機組成物層及び導体ペーストのうち焼成開始温度の低いものから順番に段階的に焼成することにより多層回路基板を得る工程Dと、により製作する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

組成の異なるN個(但し、Nは2以上の整数)の無機組成物層を厚み方向に貼り合わせてなる複合層を一単位として、該複合層を、間に回路導体を介しM層(但し、Mは2以上の整数)積層してなる多層回路基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 T

Fターム (27件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE23 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG04 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11