特許
J-GLOBAL ID：200903024466470203

発光表示素子およびその電気配線基板への接続方法ならびに製造方法

発明者：
太田 清久

太田 清久 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292958
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242533
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 横置き型のLEDチップの搭載の際に、結晶面が基板の配線パターンなどに接触して生じる電気的な不具合を防止する。【解決手段】 LEDチップ41は、PN接合面42がユニット基板45に垂直となるように実装される。LEDチップ41の側面は、紫外線硬化型樹脂によって形成される絶縁膜52によって全体的に覆われ、ユニット基板45の配線パターン46,47に接触してもショートなどの電気的な不具合が生じない。LEDチップ41への電気的な接続は、PN接合面に垂直な方向の両側に設けられる厚膜電極53,54と、ユニット基板45上の配線パターン46,47とが、導電性ペースト56,57を介して電気的に接続されて行われる。横置き型のLEDチップ41を、高精度の位置決めを要することなくユニット基板45に多数搭載することができるので、マトリクス表示による画像表示ユニットなどを容易に製造することができる。
請求項（抜粋）：
ウエハ状の半導体材料から製造され、電気配線基板に対し、PN接合面が垂直になるように載置され、PN接合面に垂直な方向の両端に形成される端子電極で、電気配線基板上に間隔をあけて設けられる接続電極に接合される発光表示素子において、端子電極間では一側面が前記電気配線基板に対向し、少なくとも該側面の全体に、電気絶縁性の被膜が形成されていることを特徴とする発光表示素子。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 A ,  H01L 23/30 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM