特許
J-GLOBAL ID:200903024473546070
ヒートシール可能な樹脂積層体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 勝利
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-053013
公開番号(公開出願番号):特開平9-239919
出願日: 1996年03月11日
公開日(公表日): 1997年09月16日
要約:
【要約】【課題】 本発明が解決しようとする課題は、高速な2次加工性を実現できる、低温でのヒートシールが可能な、異臭のない、ヒートシール可能な樹脂積層体を提供することにある。【解決手段】 重量平均分子量1万〜50万の乳酸系ポリマーからなるヒートシール層(A)と、熱可塑性樹脂からなる基材層(B)の少なくとも2層から構成されるヒートシール可能な樹脂積層体。
請求項(抜粋):
重量平均分子量1万〜50万の乳酸系ポリマーからなるヒートシール層(A)と、熱可塑性樹脂からなる基材層(B)の少なくとも2層から構成されるヒートシール可能な樹脂積層体。
IPC (3件):
B32B 27/06
, C08G 63/60 NPS
, C08G 63/66 NNG
FI (3件):
B32B 27/06
, C08G 63/60 NPS
, C08G 63/66 NNG
引用特許:
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